3次元データ活用で変える！
組立手順書作成の改革とコスト削減セミナー
~ SolidWorks社の新製品『3DVIA Composer』無償体験 ~

• 分解・組立図や詳細部のイラストをテクニカルドキュメントに使われていますか？
  そして設計変更の度に大きなムダが発生していませんか？どうしたらこのようなムダを削減できるでしょうか？
• 組立手順やサービスマニュアルを、長い文章で説明する代わりに、分かり易いアニメーションで伝えたくありませんか？
• 組立手順書の図解部分を他の人に信頼して任せることができたら、
  そしてそれがあなたの納得できるクオリティでできるとしたら、本来の設計業務に集中できると思いませんか？

もしそんな問題を抱えているなら、是非、テクニカルドキュメントのご担当者様に、このセミナーをご紹介ください。
3Dデータを、組立手順書などのテクニカルドキュメンテーションに最大限活用するためのベストアンサーを提案します。
そして私たちのこの提案が実現可能かどうか？この体験セミナーで、お確かめください。

【アジェンダ】
今年発売開始された3DVIA Composerのご紹介と体験会。製品開発から製造現場における組立手順書、テクニカルイラストなどを作成する際の品質向上を体験いただきます。

• 13:30〜　3DVIA Composerとは？
• 13:50〜　3DVIA Composerを利用して更なる効果は？デモンストレーションを交えて説明します。
• 14:40〜　3DVIA Composer 体験セミナー
• 16:40〜　個別相談会※1
• 〜17:00　終了予定

※1　個別相談会は個別の予約制となります。申込書の個別相談会申込チェック欄に必ずチェックを入れてください。
セミナーの内容、タイトル、会場は予告なく変更する場合がありますのであらかじめご了承ください。

【開催日時】
　第4回：2009年10月30日（金）13：30〜17：00 (定員：10名) 開催終了
　第5回：2009年11月19日（木）13：30〜17：00 (定員：10名) 開催終了
　第6回：2009年12月10日（木）13：30〜17：00 (定員：10名)
　(13:00より受付開始)

【開催場所】
　ソリッドワークス・ジャパン(株)　東京本社　トレーニングルーム
　〒100-0005 東京都千代田区丸の内1-8-2 第一鉄鋼ビル3F 【地図】
　Tel : 03-6270-8712 / Fax: 03-6270-8712

【参加費用】
　無料

【申し込み】
　申込用紙をダウンロードいただき、必要事項を記入の上、e-mailまたはFAXにてお申し込みをお願いします。
　>> 申込書ダウンロード
　e-mail申込：seminar-request@solidworks.co.jp
　FAX申込：03-6270-8712

【申込締め切り】
　開催日の5営業日前まで※2
　 第4回締め切り： 10月23日(金)到着分まで　(10月30日(金)開催分) 定員のため受付終了
　 第5回締め切り： 11月12日(木)到着分まで　(11月19日(木)開催分)
　 第6回締め切り： 12月3日(木)到着分まで　(12月10日(木)開催分)
※2：お申し込み多数の場合は抽選とさせていただきますのであらかじめご了承ください。

【お問合せ】
　ソリッドワークス・ジャパン株式会社 東日本営業部
　3DVIA Composer 無償体験セミナー係
　E-mail: seminar-request@solidworks.co.jp